CFC溶液严重破坏地球的生态,已被禁止使用,电子界纷纷投入到水洗制程，使用的成本增加提高，排出的废水又造成环境污染，免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用，但又限于消费性，低成本的PC板，对于计算机及其周边设备的多层板，仍会有外电气性能不良的缺点，本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处，并开发出适合于高精密的多层板及电子设备等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固态的免洗透明型助焊剂。