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焊锡膏系采用极纯的锡、铅等金属真空熔炼、氮性气体保护下制成的球形焊粉,再与粘度适中的助焊剂混合均匀制成。高纯焊粉球形颗粒,粒度均匀,含氧量小于150PPM(<0.015%)。助焊剂有优良的粘附性和湿润性,残留物极少,无腐蚀性。焊锡膏可在低于10℃的温度下,封闭容器中保存3个月。

    焊锡膏包括:63%锡膏、62%含银锡膏、低温锡膏、无铅含银锡膏、无铅锡膏、63%高温锡膏等多种锡膏产品供厂家选择。

 
焊剂代号
GJ-1
GJ-2
卤素含量%
<0.1
<0.1
水溶电阻Ωm
1×105
1×105
绝缘电阻Ωm
常态
>×1012
.
加湿
1×1011
.
扩散率>
85
90
铜板腐蚀试验
未见腐蚀
未见腐蚀
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